化學(xué)鍍級次磷s鈉

CAS登錄號7681-53-0 EINECS登錄號231-669-9分子量：105.99  熔點(diǎn)（oC）：100

化學(xué)式 NaH2PO2  密度（g/mL，25oC）：1.81相對蒸汽密度（g/mL，空氣=1）：1.388

性狀：品為無色有珍珠光澤的晶體或白色粒狀粉末。易潮解，強(qiáng)熱會baozha。

次磷s納(次亞磷s納)的物性指標(biāo):

以次磷s鈉為還原劑的化學(xué)鍍銅工藝研究

為了在酸性條件下獲得光亮致密的化學(xué)鍍銅層，并且滿足環(huán)保的要求采用次磷s鈉取代能夠產(chǎn)生有du氣體的甲.醛為還原劑的化學(xué)鍍銅，采用次磷s鈉為還..原劑，以ＣｕＳＯ４、ＮｉＳＯ４、絡(luò)合劑為基礎(chǔ)，研究了鍍液各組分含量對鍍層質(zhì)量的影響，討論了各工藝參數(shù)對鍍層厚度和表觀的影響。采用庫倫測厚法和ＣＨＩ６６０Ｂ電化學(xué)工作站檢測了化學(xué)鍍銅鍍層的外觀、厚度、耐蝕性和電化學(xué)參數(shù)，確定了一組佳的配方。結(jié)果表明，采用適當(dāng)配方并控制好工藝條件，可以在鐵基上得到有著良好的外觀質(zhì)量，更厚的耐蝕性的鍍層。

    化學(xué)鍍銅主要用作印制電路板（ＰＣＢ）表面及孔金屬化，它能使ＰＣＢ孔壁及導(dǎo)線上生成厚度均勻的鍍銅層?，F(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的化學(xué)鍍液主要以甲.醛作為還..原劑，此類鍍液中，甲。醛必須在ｐＨ＞１１時才具有還原銅離子的能力，由于存在甲醛及Ｃｕ＋的歧化反應(yīng)，化學(xué)鍍銅液穩(wěn)定性較差。另外，甲.醛有著強(qiáng)烈的刺激性氣味，會在鍍覆過程中釋放出氣體，給人.體和環(huán).境帶來嚴(yán)重的危..害，早在２０世紀(jì)８０年代后期，美國就制定了相關(guān)的法規(guī)，限制空氣中的甲.醛含量。以次磷s鹽作為還原劑的化學(xué)鍍液發(fā)展迅速，究其原因是該方法既能消除甲.醛的不良影響，同時也能控制住副反應(yīng)，堿不易損耗，從而使鍍液的使用壽命較長。對以次磷s鹽為還原劑的化學(xué)鍍液的配方和工藝條件進(jìn)行了研究，討論了配方各組分和工藝條件對鍍層質(zhì)量的影響，并設(shè)計(jì)出佳配方和工藝條件。